CYX50系列注油芯体压力传感器选用国际先进的高稳定、高精度硅压力芯片,采用应力优化设计的烧结座,通过贴片、金丝键合、膜片纯平面焊接、高真空注油、压力循环去应力、高温老炼、温度补偿等工艺生产。CYX50系列装配尺寸及密封方式符合国际50卡盘接口标准,有很好的互换性。主要应用于医药、食品等洁净要求较高的行业,进行压力检测。
1 概述
CYX50系列注油芯体压力传感器选用国际先进的高稳定、高精度硅压力芯片,采用应力优化设计的烧结座,通过贴片、金丝键合、膜片纯平面焊接、高真空注油、压力循环去应力、高温老炼、温度补偿等工艺生产。
CYX50系列装配尺寸及密封方式符合国际50卡盘接口标准,有很好的互换性。主要应用于医药、食品等洁净要求较高的行业,进行压力检测。
2 产品特点
3 主要用途
4 技术指标
4.1 电气性能
4.2 结构性能
4.3 环境条件
4.4 基准条件
4.5 标准量程灵敏度输出及可选压力形式
量程 |
满量程 输出(mV) |
压力形式 |
|
量程 |
满量程 输出(mV) |
压力形式 |
0~10kPa |
(30~120)±20 |
G |
0~400kPa |
(40~150)±20 |
G/A |
|
0~35kPa |
(40~120)±20 |
G/A |
0~1.0MPa |
(55~145)±20 |
G/A |
|
0~70kPa |
(20~140)±20 |
G/A |
0~2.0MPa |
(50~160)±20 |
G/A |
|
0~100kPa |
(50~145)±20 |
G/A |
0~3.5MPa |
(60~150)±20 |
G/S/A |
|
0~200kPa |
(30~125)±20 |
G/A |
0~6.0MPa |
(60~130)±20 |
S |
4.6 基本参数
参 数 |
典型值 |
最大值 |
单 位 |
满量程输出 |
100 |
250 |
mV |
零位输出 |
±1 |
±2 |
mV |
非 线 性 |
0.2 |
0.5 |
%FS |
迟 滞 |
0.05 |
0.08 |
%FS |
重 复 性 |
0.05 |
0.08 |
%FS |
输入/输出阻抗 |
2.6 |
5.0 |
kΩ |
零点温漂注1 |
±0.4 |
±1.0 |
%FS,@25℃ |
灵敏度温漂注2 |
±0.4 |
±1.0 |
%FS, @25℃ |
长期稳定性 |
0.2 |
0.3 |
%FS/年 |
激励电流 |
1.5(输入电压最大可10V) |
mA |
|
绝缘电阻 |
500(100VDC) |
MΩ |
|
补偿温度注3 |
0~50;-10℃~70℃ |
℃ |
|
工作温度 |
-40~+125/150 |
℃ |
|
存储温度 |
-40~+125 |
℃ |
|
响应时间 |
≤1 |
ms |
|
外壳和膜片材料 |
316L不锈钢 |
|
|
O型密封圈 |
硅橡胶 |
|
|
测量介质 |
与316L、硅橡胶兼容的流体 |
|
|
寿命(25℃) |
>1×108压力循环(80%FS) |
次 |
|
填充介质 |
硅油 |
|
|
密封圈 |
规格多样,用户自配 |
|
|
注1、注2:0~10kPa零点温漂、灵敏度温漂典型值0.5%FS@25℃,最大值1.2%FS@25℃。 注3、200kPa及以下量程,补偿温度0~50℃;大于200kPa,补偿温度-10℃~70℃。
|
5 选型结构
5.1 芯体选型型号及外形图
系 列 |
量 程 |
型 号 |
外 形 图 |
CYX50 |
-100kPa~6MPa |
CYX5001 (-40℃~125℃) |
|
CYX5002 (-40℃~150℃) |
6 原理图及接线方式
IN+(红线)-供电正 IN-(黑线)-供电负 S+(黄线)-输出正 S-(蓝线)-输出负
7 应用提示
8 选型指南
*工艺标识:f表示通用工艺,Y表示负压工艺。